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工業級晶振和汽車級晶振的評判標準
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晶振等級分為民用級工業級汽車級軍工級。從級別最初的含義來講,就是指工作溫度范圍及適應溫度變化的性能。需要注意的是,軍品級主要體現在極限指標上,但功耗往往比商用和民用要高。另外,還體現在做工方面。

晶振等級分類

1、民用級-20~+70

2、工業級-40~+85

3、汽車級-40125

4、軍品級-55~+125

   消費類電子使用的晶振均使用民用級,工業產品使用的晶振非工業級的晶振莫屬,以此類推。晶振材質有金屬封裝和陶瓷封裝,由這一材質帶來的不同也給我們的晶振耐溫范圍帶來一定的變化。

   細心發現,我們會發現所有陶瓷封裝的晶振型號,普遍最低耐溫范圍都屬于工業級別以上。舉日本電波株式會社(NDK晶振)而言:

型號

封裝/尺寸

工作溫度

品牌

NX2016GB

2.0*1.6*0.8mm

-40—+150

NDK

NX3225GA

3.2*2.5*0.75mm

-40—+85

NDK

NX5032GA

5.0*3.2*1.3mm

-40—+85

NDK

NX8045GB

8.0*4.5*1.8mm

-40—+85

NDK

另,時鐘芯片最常使用的32.768K貼片晶振,工作溫度也能達到工業級別。

1.NDK晶振

NX1610SA晶振;NX2520SA晶振;NX3215SA晶振

2.EPSON晶振

FC1610AN晶振;FC-12D晶振;FC-12M晶振;FC-135晶振;MC-146晶振等等所有KHZ貼片晶振

3.kyocera晶振

ST2012SB晶振;ST3215SB晶振

4.KDS晶振

DST1210A晶振;DST1610A晶振;DST210AC晶振;DST310S晶振;DST311S晶振;DMX-26S晶振。

   為什么寬溫晶振要用陶瓷材質封蓋? 最初的工藝上的區別其目的也是為了實現不同的工作溫度范圍,比如商業級和工業級用塑封或樹脂封裝,軍品級用陶瓷封裝,完全是為了適應不同的工作溫度范圍。金屬面的貼片晶振同樣可以做到寬溫的范圍,只是陶瓷封裝的使用更為廣泛

陶瓷面貼片晶振具備的優良特性

1、耐濕性好,不易產生微裂現象;
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷,機械強度高;
3、熱膨脹系數小,熱導率高;
4、絕緣性和氣密性好,芯片和電路不受周圍環境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關產品的低反射要求。

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